半导体科技（张家港）有限公司

标签：封装测试和终测的步骤

• 封装测试与终测的步骤解析
  封装测试是半导体集成电路制造过程中的关键环节，它确保了芯片在封装后的性能和可靠性。封装测试主要包括了封装前的测试和封装后的测试两个阶段。
  2026-06-14