半导体科技（张家港）有限公司

标签：晶圆划片刀与砂轮区别

• 晶圆划片刀与砂轮：工艺差异与选择考量**
  在半导体集成电路制造过程中，晶圆划片是关键步骤之一，它将晶圆切割成单个芯片。划片刀和砂轮是两种常见的划片工具，它们的工作原理各有特点。
  2026-05-29