半导体科技（张家港）有限公司

标签：深圳封装测试COB封装材质

• COB封装材质：揭秘深圳封装测试领域的核心技术**
  COB（Chip on Board）封装技术，即芯片直接键合技术，是将芯片直接焊接在基板上，无需传统封装的引线框架和封装材料。这种技术具有体积小、功耗低、散热性能好等优点，广泛应用于智能手机、平板电脑...
  2026-05-27